板卡類型： 交換機
行業 工業控制
板厚 2.0mm
層數 8L
pin數 9700+
最高速率 10Gbps
板 材 HI-TG170 特 點 "國產盛科交換芯片 量子萬兆交換機 DDR4*4 小T+flyby拓撲"
層數 8L
pin數 9700+
最高速率 10Gbps
板 材 HI-TG170 特 點 "國產盛科交換芯片 量子萬兆交換機 DDR4*4 小T+flyby拓撲"
PCB設計
PCB LAYOUT
設計參數
Parameters
見多識廣
See the world
PCB設計流程
flow diagram
板卡類型： 35kv保護
行業 電力
板厚 2.0mm
層數 10L
pin數 3800+
板 材 HI-TG170
特 點 "Z7+DDR3*2 32路ADC 485+232通信 百兆網口x2"
層數 10L
pin數 3800+
板 材 HI-TG170
特 點 "Z7+DDR3*2 32路ADC 485+232通信 百兆網口x2"
板卡類型： ADC數模混合板
行業 航天制造
層數 10L
pin數 2500+
板 材 HI-TG170
特 點 "射頻 、功放;數模混合; ad9363 、Z7020 、PMU"
層數 10L
pin數 2500+
板 材 HI-TG170
特 點 "射頻 、功放;數模混合; ad9363 、Z7020 、PMU"
板卡類型： HI3751
行業 消費類電子
板厚 1.6mm
層數 4L
pin數 2800+
最高速率 5Gbps
板 材 FR4
特 點 2層完成兩片DDR3的flyby拓撲 ; 2層控制高速差分阻抗
pin數 2800+
最高速率 5Gbps
板 材 FR4
特 點 2層完成兩片DDR3的flyby拓撲 ; 2層控制高速差分阻抗
板卡類型： COM_E子卡
行業 工業控制
板厚 2.0mm
層數 18L
pin數 8000+
最高速率 8.0Gbps
板 材 FR4
特 點 高密 高速 高多層 DDR4x8 表底貼
pin數 8000+
最高速率 8.0Gbps
板 材 FR4
特 點 高密 高速 高多層 DDR4x8 表底貼
板卡類型： 6U VPX 子卡
行業 軍工
板厚 2.0mm
層數 18L
pin數 22000+
最高速率 10Gbps
板 材 FR4
特 點 高速 高密 高多層 國產化FT-2000
pin數 22000+
最高速率 10Gbps
板 材 FR4
特 點 高速 高密 高多層 國產化FT-2000