行業(yè) 工業(yè)控制 板厚 2.0mm
層數(shù) 8L
pin數(shù) 9700+
最高速率 10Gbps
板 材 HI-TG170 特 點(diǎn) "國(guó)產(chǎn)盛科交換芯片 量子萬(wàn)兆交換機(jī) DDR4*4 小T+flyby拓?fù)?

行業(yè) 電力 板厚 2.0mm
層數(shù) 10L
pin數(shù) 3800+
板 材 HI-TG170
特 點(diǎn) "Z7+DDR3*2 32路ADC 485+232通信 百兆網(wǎng)口x2"

行業(yè) 航天制造
層數(shù) 10L
pin數(shù) 2500+
板 材 HI-TG170
特 點(diǎn) "射頻 、功放;數(shù)模混合; ad9363 、Z7020 、PMU"

行業(yè) 消費(fèi)類(lèi)電子 板厚 1.6mm 層數(shù) 4L
pin數(shù) 2800+
最高速率 5Gbps
板 材 FR4
特 點(diǎn) 2層完成兩片DDR3的flyby拓?fù)?; 2層控制高速差分阻抗

行業(yè) 工業(yè)控制 板厚 2.0mm 層數(shù) 18L
pin數(shù) 8000+
最高速率 8.0Gbps
板 材 FR4
特 點(diǎn) 高密 高速 高多層 DDR4x8 表底貼

行業(yè) 軍工 板厚 2.0mm 層數(shù) 18L
pin數(shù) 22000+
最高速率 10Gbps
板 材 FR4
特 點(diǎn) 高速 高密 高多層 國(guó)產(chǎn)化FT-2000